6月12日,四川能投華海清科股份有(yǒu)限公司(簡稱“華海清科”,股票(piào)代碼688120)首台12英寸封裝減薄貼膜一體(tǐ)機Versatile–GM300出機發往國內(nèi)頭部封測企業,此産品是繼成功推出量産機型減薄抛光一體(tǐ)機(Versatile–GP300)之後,華海清科再次在先進封裝領域推出的關鍵核心産品Versatile–GM300,為(wèi)公司業務多(duō)元化增長注入新動能。
封裝減薄貼膜一體(tǐ)化設備Versatile–GM300,全機采用新型布局,可(kě)靈活實現薄型晶圓背面超精密研削與幹式抛光應力去除功能,搭配晶圓貼膜機聯機使用,可(kě)為(wèi)8/12英寸晶圓安全可(kě)靠地提供從精密減薄、清洗幹燥到粘貼料環、背膜剝離的全流程自動作(zuò)業,滿足高(gāo)端封裝領域的薄型晶圓生(shēng)産工藝技(jì)術(shù)需求。
Versatile–GM300超精密晶圓減薄機,在技(jì)術(shù)上(shàng)突破了超薄片減薄工藝技(jì)術(shù)壁壘,依托先進的厚度均勻性控制(zhì)技(jì)術(shù),可(kě)實現片內(nèi)均勻性TTV<1.0μm,達到了國內(nèi)領先和(hé)國際先進水(shuǐ)平。此外,該産品具有(yǒu)高(gāo)精度、高(gāo)剛性、工藝開(kāi)發高(gāo)靈活性等優點,可(kě)廣泛應用于封裝領域中的晶圓背面減薄、BG/DC倒膜等工藝。本次12英寸封裝減薄貼膜一體(tǐ)機Versatile–GM300的交付将顯著增強華海清科在封裝設備市場(chǎng)的競争力,并鞏固其行(xíng)業領導地位。